高通：2020年生产新型数据中心芯片

　　4月10日消息 为了应对因智能手机增速放缓、竞争加剧、法律诉讼增多等问题导致的增长停滞，高通一直在寻找新的市场来扭转局势！而据最新消息显示，高通官方日前又公开宣布，其将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。

　　按照高通高管基斯·克里辛（Keith Kressin）的说法，该公司将使用其在移动领域的技术专长，并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力，而这款芯片的关键特征在于能耗效率。

　　另外，克里辛表示，高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节，这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策，其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍，且该产品将于2020年开始生产！至于高通能否借此重回巅峰，我们也将继续关注。